Xiaomi 17T e 17T Pro potrebbero arrivare a maggio
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Intel serie 900: svelati i chipset per CPU Nova Lake
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: svelato lo schema del SoC
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Snapdragon X2 Elite mette Intel e Apple sotto pressione
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Pro: tutte le novità Qualcomm
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Apple M5 Pro e M5 Max migliorano la gestione del calore
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Oppo Find X10 Series avrà i chip Dimensity 9500+ e 9600
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Galaxy S27: Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro firmato Samsung
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Samsung Exynos 2700 appare su Geekbench: test iniziali
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro supera 5 GHz con HPB
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AMD Ryzen 7 9850X3D: i primi benchmark deludono
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AMD ha rivelato il prezzo e la data di uscita del processore da gaming Ryzen 7 9850X3D
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TSMC cambia priorità: Apple non è più il cliente principale
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Taiwan e TSMC investono 500 miliardi di dollari nell'economia statunitense, ma c'è un dettaglio
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Ora in elaborazione: AMD e Intel potrebbero aumentare significativamente i prezzi delle CPU server
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Intel lancia Panther Lake e prepara Arrow Lake per il 2026
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ARM: il Futuro dell’Informatica è chi riuscirà a calcolare più velocemente spendendo il minor numero di Watt
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AMD Ryzen AI 400 potrebbe arrivare il 22 gennaio (Leak)
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Intel Core Ultra 9 290K Plus emerge su Geekbench
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 solo TSMC a 2 nm, no a Samsung
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 solo TSMC a 2 nm, no a Samsung
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Snapdragon 8 Elite Gen 5: Samsung produrrà i chip a 2nm
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Intel Panther Lake: 14 chip Core Ultra Series 3 al CES 2026
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AMD Ryzen AI 400 e 9850X3D: tutte le novità del CES 2026
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Snapdragon X2 Plus ufficiale: nuovi processori al CES 2026
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MediaTek ha introdotto il chip Dimensity 7100 per smartphone economici
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Dimensity 9600 puntano su N2P
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iPhone 18: Apple spende 280 dollari per i chip A20 a 2nm
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Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro: costi elevati per i flagship
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Exynos 2800: addio a Qualcomm con la GPU proprietaria
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