📰 Toshiba Jadi yang Pertama Verifikasi Teknologi 12-Disk Stacking untuk Hard Drive

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AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1 AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1 | グローバルネット株式会社はあらゆる半導体関連情報を提供いたします。エッチング／バンプウエハ／CMPなどのウエハ受託加工、世界半導体市場年鑑／世界半導体製造装置市場年鑑を始めとした半導体、有機ELの調査レポートの販売を行っております。

10月22日（水）と11月26日（水）に、グローバルネット㈱がセミナー『AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 〜日本メーカーの役割とグローバル競争を勝ち抜く鍵〜』の Part 1 とPart 2 を開催。東京都千代田区・プラザエフにて。Part 1 はオンラインでも開催。Part 2 は懇親会を含む。詳細は bit.ly/4q6LDdB と bit.ly/3KL3Fls に。
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Intel Appears to Abandon Solo Glass Substrate Strategy, Seeks Partners

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winbuzzer.com/2025/07/02/i...

6月12日に、東京大学大学院工学系研究科の伊藤佑介講師らとAGC株式会社による研究グループは、従来の100万倍高速かつ超精密に、ガラスなどの透明材料を加工できる手法を開発したと発表した。ガラス基板に、加工時間20µsで、深さ1mm、直径3µmの超高アスペクト比の穴あけ加工を実現。発表は bit.ly/4jYzkMa (日本語)、 bit.ly/3SUOOFP (英語)、 bit.ly/45n5vkI (PDF、日本語) に。発表論文は bit.ly/409UUpN に。
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